3D TIMON - Pre/Postは、解析モデルの作成から条件設定まで行うことができます。
多彩なメッシュ（ボクセル・テトラ）作成により、用途に応じた解析モデルを作成できます。
1000万画素を超える大規模モデルにより、従来不可能だった現象の予測も可能になります。
豊富な結果出力と従来比10倍の高速処理によって、スピーディに結果を表示することができます。

3D TIMON - FLOWは、射出時の金型内の樹脂挙動を予測します。充填パターンやウェルド会合角・温度分布などの結果から、ゲートレイアウト・ランナーレイアウトなど金型設計へフィードバックを行うことで、金型修正回数の削減やトライ回数の低減など、コストダウンを実現します。
また、3D TIMON - MCOOLの結果の金型温度分布を使用することで、より高精度な流動解析を実現できます。

3D TIMON - PACKでは、樹脂収縮をコントロールする2次圧工程における樹脂の温度・圧力履歴をシミュレーションし、状態特性を表しているPVTデータを使用して収縮歪などを予測します。
収縮歪の結果などからヒケを緩和するため、形状やゲート位置などを検討することができます。

※保圧・冷却解析3D TIMON - PACKの実行には充填解析3D TIMON - FLOWの結果が必要になります。

3D TIMON - FIBERは、充填時の樹脂流動から繊維強化樹脂の繊維配向を予測します。
強化繊維の配向がそり変形に与える影響が大きいため、繊維配向解析は不可欠です。
そりの低減のため、形状及びゲート位置の検討できます。

※繊維配向解析FIBERの実行には充填解析3D TIMON - FLOWの結果が必要です。

3D TIMON - WARPは、収縮・そり変形を予測します。
そり要因の依存性を確認し、そり低減対策の立案を支援します。

※3D TIMON - WARPの実行には充填解析3D TIMON - FLOW・保圧・冷却解析3D TIMON - PACKの結果が必要です。

3D TIMON - MCOOLは、金型内の温度分布を予測します。
金型内の温度ムラの是正により、そりの低減やサイクルタイム短縮実現を支援します。

3D TIMON - INSERTは、インサート製品における充填からそり変形を予測します。
インサート製品（キャビティ・インサート物）に対して一括で自動メッシュ生成できます。
樹脂流動によるインサート物の変形を予測可能で、一体状態でのキャビティ収縮・インサート物の剛性を考慮した収縮・そり変形も予測できます。
インサート物の金型内の保持やゲート位置などを変形させ、素早くケーススタディを実施し、製品開発期間の短縮を実現します。
NASTRAN・ABAQUS・ANSYSフォーマットへのデータ出力も可能です。

※3D TIMON - INSERTの実行には充填解析3D TIMON - FLOW・保圧・冷却解析3D TIMON - PACK・そり変形解析WARPの結果が必要です。

3D TIMON - OPTICSは、プラスチックレンズや導光板などの光学素子性能評価で重要な複屈折を予測することが可能です。
複屈折は、せん断応力に起因するものと熱応力に起因するものを個別に予測することができます。
低複屈折を実現する製品およびゲート形状の検討、サイクルタイム短縮を達成するための成形条件検証などから、製品ごとの的確な対策決定を実現します。

※3D TIMON - OPTICSの実行には充填解析3D TIMON - FLOW・保圧・冷却解析3D TIMON - PACK・そり変形解析3D TIMON - WARPの結果が必要です。

3D TIMON - WARPでは離型時の状態から常温状態へ変遷した後の、製品の収縮・変形量を求めることができます。
結晶性非強化樹脂においてMD/TD（流動方向及び流動方向に対して面内での直交方向）の収縮率が異なることが知られてます。3D TIMON - AWARP は、独自の測定技術により材料特性表現が可能になりました。

3D TIMON - SuperThinは、液晶ポリマー（Liquid Crystal Polymer：以下LCPと呼ぶ）で成形された電子部品（最小肉厚0.5mm以下）における充填パターンやそり変形を高精度に予測します。
ピッチコネクタ・ソケット（CPU・メモリ）・ハウジングなどが解析の対象になります。
基本モジュールよりさらに、充填解析における薄肉部の流動挙動を強化・そり解析における異方性の発現を強化を実現します。また、3D TIMON - INSERTと連携させることにより、ピンやフープ材を考慮した精密コネクタなどでインサート成形シミュレーションが可能になります。